광전지 적층 공정

날짜: 2022년 11월 30일

작성자: Luc Moeyersons

PhotoVoltaic 적층 공정을 "비오토클레이브 적층 공정"으로 분류할 수도 있습니다. 하지만 업계 규모(그리고 대중적인 요청) 때문에 이를 별도의 항목으로 취급하기로 결정했습니다.

나는 다양한 PV 기술에 대해 자세히 설명하지 않고 적층 영역에 머물겠습니다.

0단계: 라미네이트 로딩.

라미네이트는 진공 챔버에 도입됩니다(핀 아래로). 권장 라미네이트 온도: 20 – 25 °C. 라미네이트가 제 위치에 있으면 핀이 올라갑니다. 그러나 라미네이트에서 가열 플레이트까지의 제한된 접촉으로 인해 작은 온도가 발생합니다. 온도(라미네이트의 한 인터페이스)가 증가하는 것을 확인할 수 있습니다.

1단계: 공기 제거(= 대피).

결과적으로 라미네이트 샌드위치의 PVB/유리 사이에서도 공기가 제거됩니다. 진공에도 불구하고 가열판의 긴밀한 접촉으로 인해 라미네이트가 예열됩니다.

요구되는 시간 동안 필요한 최대 라미네이트 온도가 얻어지면 라미네이트는 진공 상태에서 냉각됩니다.

라이브 시스템의 예:

ㅏ. 3S 라미네이터 – 바닥면이 가열됩니다. 가열판: 155C

라미네이트: 3.2mm 유리/0.76mm PVB/3.2mm 유리

프로그램 설정:

1단계 : 공기 제거

유리의 열과 무게로 인해 PVB는 거칠기를 평평하게 만들고 탈기 채널을 줄이거나 닫습니다.

PINS UP: 가열판과의 접촉이 없습니다. 가열판의 열 복사로 인해 라미네이트의 온도가 증가합니다(진공 상태이므로 대류가 발생하지 않음). 공기 제거(최저 1mbar) 중간층/봉지재의 온도가 앱까지 상승합니다. 80C (15분 후)

2단계: 가열

2단계 a: 가열(열전도를 통해)

핀이 낮아지고(보통 멤브레인 압력에 의해) 라미네이트/모듈이 가열판에 접촉됩니다. 전도성을 통한 열 전달이 있습니다.

2단계 b: 가열(접촉/압력에 의해 열전도도 향상)

멤브레인 압력이 적용됩니다(500mbar) 멤브레인 압력은 라미네이트와 가열 플레이트 사이의 긴밀한 접촉을 보장합니다. PVB는 더 높은 온도에서 흐르기 시작합니다. PVB 온도는 145°C까지 추가로 상승합니다(20분 내에). 완전한 접착을 달성하는 데 필요한 최소 온도: 125°C. 균일한 온도를 유지하십시오! 참고: 핀이 없는 라미네이터의 경우 절연 티슈(예: 펠트)를 사용할 수 있습니다(라미네이트 샌드위치 및 중간층/봉지재의 과도한 가열을 제한하기 위해.예: Airtech Airweave NC10(두께 약 3mm)블리더 리스 E(두께 약 0.1mm)

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3단계: 진공 해제 및 냉각:

진공 챔버가 환기됩니다(진공 및 멤브레인 압력 완화). 라미네이트/모듈을 냉각하여 불어나는 것을 방지합니다(라미네이터 외부의 냉각 단계) 중간층/봉지재 흐름을 막기 위해 약 50°C까지 냉각합니다(바람이 불어오는 것을 방지하기 위해). )

전체 프로세스 주기.

비. 버클 라미네이터:

더욱 정교해진 멀티 스택 라미네이터.라미네이트: 2.1mm 유리/0.76mm PVB/2.1mm 유리

다른 라미네이터와의 차이점:

챔버 1: 핀은 없지만 레일/컨베이어 벨트챔버 2: 2면 가열압력 1000mbar를 초과할 수 있습니다. 챔버 3: 2면 냉각(압력 하에서)

프로세스 흐름:

1. 대피:

모듈/라미네이트는 레일로 가열판에서 고정됩니다. (가열판과 접촉하지 않음)

배기가 완료되면 멤브레인이 모듈/라미네이트를 가열판 아래로 누릅니다(공기가 라미네이트 샌드위치에 다시 들어가는 것을 방지하기 위해 라미네이트 가장자리를 밀봉합니다).

라미네이트/모듈이 다음 챔버로 들어갑니다.

2. 가열/가압:

라미네이트/모듈은 2개의 핫 플레이트 사이에 있습니다. 이들은 평행 위치로 닫혀 있습니다. 대칭형 디자인/레이업을 통한 균일한 발열. 모듈/라미네이트와 가열판 사이의 얇은 쿠션층이 유리 파손을 방지합니다. 라미네이트/모듈이 다음 챔버로 들어갑니다.